上海大学金国斌教授应邀来我校做学术报告-浙江科技学院

上海大学金国斌教授应邀来我校做学术报告-浙江科技学院。12月28日下午,中国包装技术协会教育委员会副主任、上海大学金国斌教授应邀来我校轻工学院作了题为“包装工程导论”的学术报告。报告会由校特聘教授、轻工学院副院长胡开堂教授主持。
金教授在报告一开始向现场的学生提出了“什么是包装,包装工程专业学什么的问题”,紧接着金教授用精美的图片带领同学们进入了包装的世界。食品因为包装变得安全,礼品因为包装而变得华丽,包装在我们生活无处不在,一席话深深吸引了在场的师生。
谈到包装工程专业时,金教授结合了自己十几年的教学与研究经验,介绍了包装工程在中国的发展历史和学科特点。金教授指出,包装工业在中国是朝阳行业,学好专业需要培养对专业的兴趣和信心。
最后,金教授还与同学们进行了热烈的互动交流。

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